手机盖板移印硅胶 曲面玻璃移印胶

手机盖板移印硅胶的性能特点： 

1、移印电子元器件：电容、芯片、电路板等，抗静电胶头不产生静电，不会破坏电子元器件内部，特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。

2、移印薄片：塑料片、金属薄片、薄膜等，用普通移印胶头移动印刷时，胶头挤压产生的静电会把薄片吸在胶头上，导致生产效率降低。采用防静电移印胶头，不产生静电，不吸附产品，提高生产效率。

3、在冬天，静电特别容易产生，尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨，下压产品时，那么普通胶头表面富集的静电就很容易把灰尘，脏东西吸附在胶头表面，使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。

移印胶头正确的选择方法：

a、大小选择移印胶头的规格样式非常多,达1000多种,后续还在不断地增加.关于移印胶头的选择建议如下比如15mm*30mm这种规格,它的命名方式用的是极限印刷面积,也就是这个胶头在接触压印钢板的时候,产生极限变形（胶头是软体）后,与钢板接触的长度和高度.比如说,假如您的单组日期高度为10mm,长度为20mm.这样的话您需要选用15mm*30mm这种规格的胶头,让胶头的变形在压印高度的时候控制在有效范围,长度刚好能覆盖您要印的图案长度,这样印出的效果为较好

b、移印胶头硬度选择：

移印胶头的硬度计算标准参照国际肖氏度计算法,胶头从0度到45度均可定做,0度软,依次类推,硬为45度,通常情况下常用胶头硬度为10-15度.

深圳红叶硅胶是全国专业生产高端硅胶的厂家，年出口5000吨的硅胶生产厂家，是客户指定的厂家，选择红叶硅胶，就是选择节省成本，是值得信赖的品牌。红叶杰集团专业制作硅胶20多年，有着丰富的经验，专业的服务，严格的操作工艺，严谨的研发团队；由初单一的产品，到现在36种不同类型的硅胶系列，极大的丰富着国内外硅胶行业市场，在此过程中也逐渐得到广大客户的认可、肯定与信任；伴随着红叶杰集团一起成长的还有大大小小合作的企业，由小定量研发新产品，到加大量生产，再到对硅胶产品的新要求，终打造出自己的品牌；红叶杰的宗旨是合作共赢，一起发展，努力打造全球性企业，欢迎硅胶行业优秀的企业、业务精英、技术型人才来到红叶杰一起成长，一起创造更高的价值。

手机盖板移印硅胶 曲面玻璃移印胶：

手机盖板移印硅胶为AB双组份铂金催化液体硅胶，其性能更加稳定，硫化前分为A\B两组分，分装于不同容器中，A\B两组分搅拌混合均匀后，可室温固化，也可以加温固化（温度差5度，固化加速或延缓的时间会缩短或延迟一半）；移印硅胶可制备性能优异的移印弹性材料，产品具有粘度低、流动性好、制品易脱模、无收缩性、不渗油、不变形的优良特性；产品具有良好的油墨转移性能和耐油量溶剂性。产品可在室温下硫化，也可加热快速硫化。

手机盖板移印硅胶性能参数表：

手机盖板移印硅胶的操作方法：

一、先把模具用洗洁精清洗干净，然后把模具里的水份擦干或用吹风筒吹干，并涂上一层脱模剂。

二、移印硅胶、硅油的正常比例，是根据客户的要求而定的，如果客户要求印刷的图案面积大，需用软胶头，就多增加硅油。相反，需要胶头硬度大的，就不添加或少添加硅油，一般移印胶头的硬度以15A~-25A°为合适，如果硅油添加量过大，胶头过软，印刷的次数呈有限的，再好的硅胶质量都会被硅油破坏了它的分子量，而产生不耐磨、不耐溶剂及老化现象。

三、介绍一般正常比例如下：硅胶与硅油的比例可以做到100：30，100：50不等，但要注意，硅油的添加量越大，胶头越软，移印的次数，耐磨性及耐溶剂性都会降低及减少，移印产品的次数也会相应减少，造成成本上升，原料浪费。

四、固化剂的添加量及硅胶的化学反应情况如下比例：取硅胶（白色）90克，固化剂（红色、蓝色、绿色）10克，然后进行混合搅拌，待硅胶与固化剂充分搅拌均匀后，再按硅胶和固化剂总重量的30——50% 加入硅油，再进行搅拌2-3分钟，即可进行抽空。抽空时间一般不超过10分钟，抽空时间太久，胶体很快固化，就会影响倒胶的质量。

五、胶头建议放置24个小时后使用，这样胶头各方面的性能会很稳定，增加移印次数。

移印硅胶的注意事项：

a、缩合型移印硅胶与加成型移印硅胶使用时，两种类型硅胶使用的模具须分开始用，如混合使用会产生反应，使硅胶无法固化成型或成型之后胶头质量下降，无法达到预期效果。

b、胶头的移印面，尽量不要用天那水、洗网水等腐蚀性极强的溶剂进行擦拭，会很大程度上损坏移印胶头表面的分子量，虽然可以增加上油的效果，但是会减少移印的次数，缩短移印胶头的使用寿命，从而增加成本，建议用白电油或者工业酒精进行擦拭。

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